杭州福斯特应用材料股份有限公司-pg电子直营网

您当前所在的位置: - - 公司新闻

2023第十九届cspv会议日程:变革中的高效组件封装技术研究

来源:福斯特点击量:2304发布时间:2023-11-02

      2023第十九届中国太阳级硅及光伏发电研讨会(19th cspv,2023年11月2日- 4日)将在西安锦江国际酒店召开。本次会议由隆基承办,福斯特等相关企业协办。


      11月2日上午,福斯特总经理周光大博士受邀在大会主会场做主题为《变革中的高效组件封装技术研究》的报告,将对近期行业热点技术包括topcon、hjt、bc、0bb、钙钛矿等给出福斯特方案。

      同时福斯特作为cspv协办单位,将于11月2号下午组织关于封装方案的专题论坛。分会场四:福斯特/陶氏,新型高效电池组件封装方案,和行业同仁探讨行业技术对封装方案的要求。



网站地图